Innovatiemissie geïntegreerde fotonica en advanced packaging van halfgeleiders Taiwan

Gepubliceerd op:
28 maart 2023
Laatst gecontroleerd op:
15 mei 2023

Als grootste productielocatie van halfgeleiders is Taiwan onmisbaar in de ontwikkeling van geïntegreerde fotonica en advanced packaging van halfgeleiders. Bent u actief op dit gebied? En heeft u interesse om de kansen en ontwikkelingen van deze technologieën in Taiwan te verkennen? Ga dan mee met deze innovatiemissie naar Taiwan.

taiwan
zondag
3 september
t/m
donderdag
7 september

Deelname

Kosten voor deelname zijn € 250 per persoon exclusief btw en exclusief reis- en verblijfskosten, alle individuele kosten en mogelijke kosten voor de matchmaking.

Organisatoren

  • Netherlands Office Taipei
  • Rijksdienst voor Ondernemend Nederland (RVO)

Geïntegreerde fotonica en advanced packaging zijn in zowel Nederland als Taiwan belangrijke technologieën met een breed toepassingsgebied. Taiwan heeft naast belangrijke bedrijven als TSMC, Mediatek, UMC, ASE en SPIL, een uitgebreid ecosysteem op het gebied van halfgeleiders.

Voor wie?

Deze innovatiemissie is bedoeld voor professionals van Nederlandse overheden, industrieën en kennisinstellingen die werken aan geïntegreerde fotonica en/of advanced packaging van halfgeleiders.

Doelen van de missie

Met deze missie willen wij een aantal dingen bereiken.

  • Het verkennen en vinden van potentiële partners voor gezamenlijk onderzoek, ontwikkeling en commercialisatie van technologische innovaties binnen de productie van:
    • fotonische chips;
    • advanced packaging;
    • heterogene integratie en chiplet technologie;
    • compound halfgeleider materialen; en
    • applicaties zoals in LIDAR, medical sensing en gezondheidsmonitoring.
  • Het versterken van de bilaterale samenwerking tussen overheid, bedrijfsleven en kennisinstellingen.
  • Het ontwikkelen van bilaterale regelingen en programma’s ter ondersteuning van de bilaterale samenwerking.

Conceptprogramma

Het programma is nog in ontwikkeling. We proberen de specifieke wensen van u als deelnemer daarin zoveel mogelijk mee te nemen. Het conceptprogramma is als volgt:

Maandag 4 september

  • Bezoek aan Taiwanese overheid, bedrijven en/of kennisinstellingen

Dinsdag 5 september

  • Bedrijfsbezoeken buiten Taipei (Hsinchu/Kaohsiung)

Woensdag 6 september

  • Deelname aan de beurs SEMICON Taiwan en seminar op technologische samenwerking in de vorm van een Nederlands-Taiwanees Innovation Cooperation Conference

Donderdag 7 september

  • Deelname aan de beurs SEMICON Taiwan en matchmaking

Vrijdag 8 september

  • Vrije tijd voor eigen meetings of beursbezoek en culturele activiteiten

Kosten

De kosten voor deelname aan de innovatiemissie zijn € 250 per persoon. Hierbij is inbegrepen:

  • deelname aan het collectief programma;
  • transfers van en naar programmaonderdelen;
  • lunch en diners als dit is vermeld in het programma.

Deelname is exclusief:

  • reis- en verblijfskosten;
  • alle individuele kosten;  
  • mogelijke kosten voor de matchmaking.

Aanmelden

Wilt u deelnemen aan deze innovatiemissie? Meld u dan uiterlijk woensdag 31 mei aan via het online registratieformulier.

Beursdeelname Semicon Taiwan 2023

Parallel aan deze innovatiemissie kunt u met een stand binnen een NL Paviljoen deelnemen aan SEMICON Taiwan 2023. Alle informatie daarover vindt u op Missie en Nederland Paviljoen SEMICON Taiwan 2023. Wilt u ook met een stand deelnemen? Meld u hiervoor dan apart via e-mail aan. De uiterste aanmelddatum is vrijdag 9 juni. De voertaal is Engels.

Meer informatie

In opdracht van:
  • Ministerie van Economische Zaken en Klimaat
Bent u tevreden over deze pagina?