ViaFactor 3D TSV Deposition System | RVO.nl | Rijksdienst

Service menu right

ViaFactor 3D TSV Deposition System

Viafactor richt zich op het ontwikkelen van ‘innovative thin-film deposition equipment’ voor de semiconductor industrie. Het gaat om het aanbrengen van een film (isolerend en geleidend materiaal) in de "via". Dit is de verbinding tussen gestapelde chips. Met de VFF-lening wil Viafactor aantonen dat het eerdere bereikte resultaat ook valide is voor 300mm wafers.

Bent u tevreden over deze pagina?

Verplichte velden zijn gemarkeerd met een *
Mogen wij u benaderen voor een gebruikersonderzoek?
De komende tijd zoeken wij testers voor het nieuwe ontwerp van onze website. Wij zijn benieuwd naar uw mening en gaan graag met u in gesprek. Een online interview duurt maximaal 45 minuten.