Innovatiemissie Duitsland: geïntegreerde fotonica en advanced packaging

Tijdens de innovatiemissie bezoeken we toonaangevende spelers in halfgeleiders, geïntegreerde fotonica en advanced packaging/heterogene integratie in Duitsland. We gaan in gesprek met bedrijven, kennisinstellingen en regionale clusters in Saksen en Berlijn-Brandenburg. Ook verkennen we kansen voor toetreding tot Duitse eindmarkten. Zo krijgt u inzicht in relevante projecten, nieuwe onderzoekssamenwerkingen en zakelijke mogelijkheden voor uw organisatie.

Geïntegreerde fotonica en advanced packaging/heterogene integratie zijn belangrijke nieuwe technologieën voor de Nederlandse en Europese halfgeleiderindustrie. Ze vormen 2 van de 7 technologiefocusgebieden in de IPCEI AST en zijn een belangrijk onderdeel in onze nationale technologiestrategie. Het Duitse federale ministerie van Onderzoek, Technologie en Ruimtevaart publiceerde recent de nieuwe High Tech Agenda Duitsland. Micro-elektronica in brede zin (inclusief geïntegreerde fotonica) is een van de speerpunten hierin. 

Waarom Duitsland?

Duitsland heeft een grote maakindustrie met sterke eindmarkten zoals automotive, aerospace, medical en defensie. Daarnaast heeft Duitsland ook een grote toeleverende industrie in bijvoorbeeld sensoren. Voor de Nederlandse industrie zijn er kansen om deze eindmarkten te betreden. 

De Duitse deelstaat Saksen is een powerhouse waar 1 op de 3 chips in Europa wordt geproduceerd. De deelstaat Berlijn-Brandenburg heeft een sterk fotonicacluster, OptecBB. Daarnaast is de deelstaat het centrum van het Duitse innovatiebeleid. Daarom staan deze deelstaten centraal tijdens de innovatiemissie. 

Voor wie?

De innovatiemissie is bedoeld voor professionals van industrieën en kennisinstellingen die werken aan halfgeleiders en geïntegreerde fotonica. 

Doelen van de missie

De innovatiemissie heeft de volgende doelen:

• De betrokkenheid vergroten tussen de twee technologiewerelden halfgeleiders en fotonica, met de focus op het samenbrengen van bedrijven en kennisinstellingen. Het doel hiervan is om concrete projecten en onderzoekssamenwerkingen verder te verkennen en te ontwikkelen. 
• De samenwerkingsmogelijkheden verkennen met grote Duitse projecten die op dit moment in de startfase zitten, zoals de APECS Fraunhofer Pilot Line.
• De kansen verkennen voor de Nederlandse industrie om eindmarkten te betreden.

Conceptprogramma

Het conceptprogramma is nog in ontwikkeling. De belangrijkste programmaonderdelen vindt u hieronder.

Kosten

De kosten voor deelname aan de innovatiemissie zijn € 350 per persoon. Hierbij is inbegrepen:

• deelname aan het gezamenlijke programma;
• transfers van en naar programmaonderdelen;
• lunch en diners wanneer vermeld in het programma.

Deelname is exclusief:

• reis- en verblijfskosten (naar Berlijn en terug vanuit Dresden, of andersom);
• alle individuele kosten, zoals lunches en diners buiten het collectieve programma.

Aanmelden

Wilt u deelnemen? Meld u dan uiterlijk vrijdag 22 mei aan via het online aanmeldformulier. De missie is kleinschalig, daarom streven wij naar 1 deelnemer per organisatie. Afhankelijk van het aantal aanmeldingen is er mogelijk nog een tweede deelnemer toegestaan. 

Definitieve deelname hangt af van het aantal beschikbare plekken. Ook kijken wij hoe goed uw expertise binnen de scope en het doel van de missie past. Registratie betekent daarom nog niet of u wordt toegelaten tot de missie. U krijgt een definitieve bevestiging van deelname na sluiting van de registratie.

Meer weten?

Heeft u vragen over de innovatiemissie? Neem dan contact op met:

• Adviseur Eddy Schipper via eddy.schipper@rvo.nl 
• Innovatie Attaché Netwerk Berlijn via bln-ia@minbuza.nl
• Team Innovatiemissies via innovatiemissies@rvo.nl